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Leiterbahn ausfallort elektromigration. Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Rasterelektronenmikroskop Die Passivierung wurde vorher durch Reactive Ion Etching RIE und Fluorwasserstoffsure HF entfernt Die tzprozesse sind dabei nicht erprobt gewesen und beruhen auf Versuchen